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- 350200400025436
- 91350200751615831M
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 2003年11月20日
- 廖泳
- 1020.000000
- 2003年11月20日 至 2018年11月19日
- 厦门市市场监督管理局
- 2016年09月12日
- 厦门市同安区西柯镇美溪道思明工业园71-72号
- 从事集成电路、计算机软件、硬件的设计与开发以及柔性线路板、数字照相机关键件、高密度数字光盘机关键件等电子元件及部件的生产和加工。
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102915933A | 一种祼晶的表面贴装焊接工艺 | 2013.02.06 | 本发明公开了一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于先提供覆晶结构的晶圆级芯片，并置于暂存容器中；该芯 |
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厦门锐迅达电子有限公司 |
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